HSPT-02雙五點熱封試驗儀（又稱熱封梯度儀），采用熱壓封口測試原理,適用于測定軟包裝復合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數；是實驗室、科研、在線生產中的試驗儀器。

一、薄膜材料雙五點熱封試驗儀基本信息

二、薄膜材料雙五點熱封試驗儀產品特征

五個上熱封頭與1個下封頭采用獨立PID溫度控制單元，獨立控溫

40mm寬封頭設計可滿足單封頭實現雙15mm寬試樣的制備需求

六組PID溫控單元內置，外觀整潔；下位機系統與PID單元通信連接，觸摸屏操作所有溫控及設置

手動和腳踏兩種試驗模式，人機交互友好，人性化安全設計

品牌氣動元件、PID溫度控制器、進口高速高精度采樣芯片，保證試驗條件準確

7寸高清彩色觸控液晶屏，方便試驗操控，界面適時顯示設定溫度與實際溫度、壓力、時間

菜單式界面，各項試驗功能獨立菜單式操作，參數設置與試驗操作方便

溫度：上下封頭熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高

壓力：數字壓力傳感器顯示，壓力調整與控制精度高；

時間：磁性（行程）開關計時，消除空行程時間，實現時間參數的精準控制

開機密碼登陸，防止非相關人員隨意開機，四級權限管理

標配微型打印機，具有數據查詢、統計、打印功能

運動機構限位保護、過載保護、自動回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全

GMP計算機通信軟件可選，以實現數據溯源、多級權限管理、審計追蹤、電子簽名等功能

三、測試原理

熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合試驗，再配合相關檢測儀器可獲得精確的熱封性能指標。